1. En aplicaciones prácticas de ingeniería, el daño deVálvula de retención tipo wafer de doble placas es causado por muchas razones.
(1) Bajo la fuerza de impacto del medio, el área de contacto entre la pieza de conexión y la varilla de posicionamiento es demasiado pequeña, lo que resulta en una concentración de tensión por unidad de área, yla válvula de retención de oblea de doble placa está dañado debido al valor de tensión excesivo.
(2) En el trabajo real, si la presión del sistema de tuberías es inestable, la conexión entre el disco dela válvula de retención de oblea de doble placa y la varilla de posicionamiento vibrará hacia adelante y hacia atrás dentro de un cierto ángulo de rotación alrededor de la varilla de posicionamiento, lo que dará como resultado el disco y la varilla de posicionamiento.Entre ellos se produce fricción, lo que agrava el daño de la pieza de conexión.
2. Plan de mejora
Según la forma de falla de elVálvula de retención tipo wafer de doble placa, la estructura del disco de la válvula y la parte de conexión entre el disco de la válvula y la varilla de posicionamiento se pueden mejorar para eliminar la concentración de tensión en la parte de conexión y reducir la probabilidad de falla dela válvula de retención de oblea de doble placaen uso y prolongar el período de verificación.vida útil de la válvula.el disco deelVálvula de retención tipo wafer de doble placa y la conexión entre el disco y la varilla de posicionamiento se mejoran y diseñan respectivamente, y se utiliza el software de elementos finitos para simular y analizar, y se propone un esquema mejorado para resolver el problema de concentración de tensiones.
(1) Mejorar la forma del disco, diseñar ranuras en el disco dela válvula de retención para reducir la calidad del disco, cambiando así la distribución de fuerza del disco, y observar la fuerza del disco y la conexión entre el disco y la varilla de posicionamiento.situación de fuerza.Esta solución puede hacer que la fuerza del disco de la válvula sea más uniforme y mejorar efectivamente la concentración de tensión delVálvula de retención tipo wafer de doble placa.
(2) Mejore la forma del disco y realice un diseño de engrosamiento en forma de arco en la parte posterior del disco de la válvula de retención para mejorar la resistencia del disco, cambiando así la distribución de la fuerza del disco, haciendo que la fuerza del disco más uniforme y mejorando el control de mariposa. Concentración de tensión de la válvula.
(3) Mejorar la forma de la parte de conexión entre el disco de la válvula y la varilla de posicionamiento, alargar y engrosar la parte de conexión y aumentar el área de contacto entre la parte de conexión y la parte posterior del disco de la válvula, mejorando así la concentración de tensión del Válvula de retención tipo wafer de doble placa.
Hora de publicación: 30 de junio de 2022